Poptávka
Marpos

THT komponenty

Osazování THT komponentů:

THT (Through-Hole Technology) je tradiční metoda osazování elektronických komponentů na desky plošných spojů (PCB). V THT technologii jsou komponenty osazovány do otvorů v PCB, a následně jsou pájeny.

V posledních letech se s rozvojem SMT (Surface Mount Technology) stává THT technologie méně častou, protože SMT nabízí výhody, jako je menší velikost komponent, lepší výkon a nižší náklady. Nicméně, v mnoha aplikacích stále zůstává THT relevantním a preferovaným způsobem osazování.

Pájení THT komponentů:

Po osazení všech komponent se provádí pájení. To může být provedeno ručně nebo pomocí vlnových nebo selektivních pájecích strojů. Pájení zahrnuje tepelné spojení mezi vývody komponent a pájecími plochami na PCB.

vodoznak

Proč spolupracovat s námi

Mnohaleté zkušenosti

Kvalitní a nadstandartní služby

Pokročilá technologie

Kvalitní a stabilní tým odborníků

Certifikace

Sledujte nás na sociálních sítích

Buďte v obraze o všech novinkách, životě a chodu naší společnosti. Připojte se k naší komunitě na facebooku! Buďte první, kdo se dozví o nových projektech, inspirujte se našimi příběhy a zapojte se do diskuze.

Sledujte nás na sociálních sítích a staňte se součástí Marpos.

vodoznak

Kontaktujte nás

Máte otázky, připomínky nebo jste jen zvědaví? Jsme tady pro vás! Kontaktujte nás prostřednictvím níže uvedených kanálů nebo pomocí formuláře.

Potřebujete poradit?