Reflow pájení je oblíbenou metodou v elektronickém průmyslu díky své vysoké účinnosti, možnosti automatizace a schopnosti dosáhnout vysokého stupně přesnosti a opakovatelnosti.
Přetavení osazených plošných spojů pomocí reflow pece je základní metoda pro spojování elektronických komponentů s plošnými spoji (PCB - Printed Circuit Board). Reflow pec využívá technologii vysokých teplot k přetavení pájky a zajištění pevného spojení mezi komponentem a PCB. Osazené PCB jsou vložené do reflow pece, která je navržena tak, aby dosahovala přesných teplotních profilů, které odpovídají požadavkům konkrétního typu pájky.
V našich SMT linkách používáme dvě reflow pece: SEHO GoReflow 2.3 a HTS-0802-N
Další metodou, kterou používáme k přetavení osazených PCB, je pájení v parách na stroji Asscon VP 2000-400. Pájení v párách neboli kondenzační pájení je speciální technika, která se používá pro přesné a spolehlivé pájení elektronických komponent na desky plošných spojů (PCB). Při této technice je pájecí pasta přetavená v párách, což umožňuje přesnější a konzistentnější spoje.
Máte otázky, připomínky nebo jste jen zvědaví? Jsme tady pro vás! Kontaktujte nás prostřednictvím níže uvedených kanálů nebo pomocí formuláře.
