Poptávka
Marpos

Přetavení osazených plošných spojů

Popis technologie:

Reflow pájení je oblíbenou metodou v elektronickém průmyslu díky své vysoké účinnosti, možnosti automatizace a schopnosti dosáhnout vysokého stupně přesnosti a opakovatelnosti.

Přetavení osazených plošných spojů pomocí reflow pece je základní metoda pro spojování elektronických komponentů s plošnými spoji (PCB - Printed Circuit Board). Reflow pec využívá technologii vysokých teplot k přetavení pájky a zajištění pevného spojení mezi komponentem a PCB. Osazené PCB jsou vložené do reflow pece, která je navržena tak, aby dosahovala přesných teplotních profilů, které odpovídají požadavkům konkrétního typu pájky.
V našich SMT linkách používáme dvě reflow pece: SEHO GoReflow 2.3 a HTS-0802-N

Další metodou, kterou používáme k přetavení osazených PCB, je pájení v parách na stroji Asscon VP 2000-400. Pájení v párách neboli kondenzační pájení je speciální technika, která se používá pro přesné a spolehlivé pájení elektronických komponent na desky plošných spojů (PCB). Při této technice je pájecí pasta přetavená v párách, což umožňuje přesnější a konzistentnější spoje.

vodoznak

Proč spolupracovat s námi

Mnohaleté zkušenosti

Kvalitní a nadstandartní služby

Pokročilá technologie

Kvalitní a stabilní tým odborníků

Certifikace

Sledujte nás na sociálních sítích

Buďte v obraze o všech novinkách, životě a chodu naší společnosti. Připojte se k naší komunitě na facebooku! Buďte první, kdo se dozví o nových projektech, inspirujte se našimi příběhy a zapojte se do diskuze.

Sledujte nás na sociálních sítích a staňte se součástí Marpos.

vodoznak

Kontaktujte nás

Máte otázky, připomínky nebo jste jen zvědaví? Jsme tady pro vás! Kontaktujte nás prostřednictvím níže uvedených kanálů nebo pomocí formuláře.

Potřebujete poradit?