Pro optickou inspekci osazených plošných spojů používáme AOI SAKI 3Di-LS2.
Automated Optical Inspection (AOI) je automatizovaná optická inspekce, která se využívá pro kontrolu kvality osazených plošných spojů (PCB - Printed Circuit Boards). Tento proces umožňuje detekovat různé vizuální vady, které by mohly být obtížné odhalit při ruční kontrole.
Používáme moderní systém SAKI 3Di-LS2, který zajišťuje:
Rentgenová inspekce je nezbytným krokem při kontrole kvality plošných spojů, protože umožňuje detekci skrytých vad, které nejsou viditelné pouhým okem. Tento proces je klíčový pro prevenci možných poruch nebo selhání finálních produktů.
Systém RTG Micromex využívá rentgenové záření, které poskytuje detailní průhledný obraz desky a jejích komponent. Díky tomu lze efektivně identifikovat problémy, jako jsou:
Testování a inspekci našich plošných spojů bereme jako vlastníky certifikátů ISO 14001 a ISO 9001 velmi seriózně, najdete u nás tedy ty nejmodernější technologie. Chcete se na něco doptat, nebo si nejste jistí, jestli jsme pro vás ti praví? Ozvěte se nám.
Pro zajištění nejvyšší kvality výroby plošných spojů je nezbytné využívat pokročilé technologie, jako jsou optická AOI inspekce a rentgenová RTG kontrola. Kombinace těchto metod umožňuje detekovat široké spektrum defektů a minimalizovat riziko závad u finálních produktů.
Máte otázky, připomínky nebo jste jen zvědaví? Jsme tady pro vás! Kontaktujte nás prostřednictvím níže uvedených kanálů nebo pomocí formuláře.